致力成为世界先进的
化合物半导体芯片材料供应商
/
您当前所在位置:首页 - 应用领域 - 激光加工
Case
应用说明
激光加工的核心原理是利用高亮度激光束聚焦产生的极高能量密度,通过光热或光化学效应作用于材料,实现材料的去除、连接、改性或添加。其核心优势在于非接触、高精度、高效率、高柔性、广泛的材料适应性以及易于自动化,这些优势使得激光加工成为现代制造业中不可或缺的关键技术。
咨询电话
在线留言
返回顶部